熱風(fēng)槍焊臺的正確使用方法 

熱風(fēng)槍焊臺和熱風(fēng)焊臺的噴嘴可按設(shè)定溫度對集成電路吹出不同溫度的熱風(fēng)，以完成拆卸或焊接。拆卸集成電路較容易，但焊接集成電路有一定技巧，故這里以焊接IC為主介紹熱風(fēng)槍焊臺的使用方法。 

熱風(fēng)槍焊臺的噴嘴氣流出口設(shè)計(jì)在噴嘴的上方，口徑大小可以調(diào)整，故不會對IC附近的元器件造成熱損傷。 

正確使用熱風(fēng)槍焊臺通常要注意以下幾個問題。 

1． 錫球應(yīng)完全熔化表面安裝集成電路在拆卸之前，所有焊接引腳的錫球均應(yīng)完全熔化，如果有未完全熔化的錫球存在，起拔IC時則易損壞這些錫球連接的焊盤。 
同樣，在對表面安裝的集成電路進(jìn)行焊接時，如果有未完全熔化的錫球存在，就會造成焊接不良。 

2． 操作間隙應(yīng)合適為了便于操作，熱風(fēng)槍焊臺噴嘴內(nèi)部邊緣與所焊IC之間的間隙不可太小，至少要保持1 mm間隙。 

3． 植錫網(wǎng)應(yīng)合適植錫網(wǎng)的孔徑、孔徑數(shù)、間距與排列均應(yīng)與IC一致?？讖揭话闶呛副P直徑的80020，且上邊小、下邊大，這樣有利于焊錫在印制電路板上涂敷o
4． 防止印制電路板變形為防止印制電路板單面受熱變形，可先對印制電路板反面預(yù)熱，溫度一般控制在1 50℃～1 60℃；一般尺寸不大的印制電路板，預(yù)熱溫度應(yīng)控制在1 60℃以下。