一，PCB板焊錫時(shí)，焊件表面應(yīng)保持清潔：為了使焊錫和焊件達(dá)到良好的結(jié)合，焊件表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化層、灰塵和油污。在焊錫前務(wù)必清除干凈，否則影響焊件周圍合金層的形成，從而無(wú)法保證焊錫質(zhì)量。

　　

　　 二，要達(dá)到良好的效錫效果，焊件要具有可焊性：錫焊的質(zhì)量主要取決于焊料潤(rùn)濕焊件表面的能力，即兩種金屬材料的可潤(rùn)性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊點(diǎn)。可焊性是指焊件與焊錫在適當(dāng)?shù)臏囟群秃竸┑淖饔孟?，形成良好結(jié)合的性能。

　　

　　 三，精準(zhǔn)設(shè)置焊錫時(shí)間有效保證焊錫質(zhì)量。焊錫時(shí)間，是指在焊錫過(guò)程中，進(jìn)行物理和化學(xué)變化所需要的時(shí)間。它包括焊件達(dá)到焊錫溫度時(shí)間，焊錫的熔化時(shí)間，焊劑發(fā)揮作用及形成金屬合金的時(shí)間幾個(gè)部分。

 

   生產(chǎn)廠家在引入PCB自動(dòng)焊錫機(jī)，可以到我司咨詢業(yè)務(wù)人員或?qū)I(yè)的焊錫機(jī)技術(shù)人員，把需要焊錫的PCB板拿給我們進(jìn)行測(cè)試評(píng)估，測(cè)試焊錫難易，操作是否可以實(shí)現(xiàn)，效率可以達(dá)到多少？如果測(cè)試不能焊錫，那么技術(shù)人員會(huì)給出改進(jìn)工藝的建議，從而減少?gòu)澛?。歡迎各大生產(chǎn)廠家來(lái)公司咨詢：0769-82605595